選擇性激光焊接
Seica擁有自己的選擇性激光焊接系統(tǒng)生產(chǎn)線， Firefly Next> series 系列, Firefly NEXT>系列引進了激光束技術(shù)采取環(huán)形加熱方式，增強聚焦能力，便于小尺寸焊盤的焊接，特別是在靈活性和重復性具有明顯優(yōu)勢。可提供非常小的焊盤，在適用性和工藝重復性方面具有明顯的優(yōu)勢。低消耗高效率、清潔程高(低量保養(yǎng)維護)，靈活性強、可監(jiān)測有保障的焊接過程，使 Firefly NEXT>系列選擇性焊接系統(tǒng)成為EMS（電子制造服務(wù)業(yè)）和OEM（設(shè)備制造企業(yè)）理想的焊接解決方案。
Firefly Next> series系列充分利用激光技術(shù)能夠提供清潔而又高效的解決方案，以及靈活性和過程檢測，該系列完全滿足了制造需求。
Firefly Next> series系列系統(tǒng)的模塊化可為現(xiàn)有生產(chǎn)線提供進一步集成:根據(jù)生產(chǎn)需求，可提供頂部和底部的焊接模塊。
基于在飛針測試系統(tǒng)中汲取的經(jīng)驗，VIVA專有軟件成功集成了焊錫合金分布運動的完整管理系統(tǒng)，以及電源傳輸?shù)墓芾?。因此一套可解決過程自動化問題的系統(tǒng)誕生了。
Firefly Next> series系統(tǒng)的重復性和靈活性使其成為電路板制造商和分包商的理想選擇。
